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近日，国外分析机构Techinsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，对主要元器件进行了分析，据其计算，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM成本约为490.5美元，仅为其国行版定价12699元的27.5%。
下面就来看一下Techinsights统计的成本明细吧（表中费用四舍五入到 0.50美元）。
图源：Techinsights从表中可以看出，后置三摄模组的成本最高，为73.5美元，约占总成本的15%，其次是屏幕和A13芯片。
图源：Techinsights而iPhone Xs Max的成本中，屏幕占比最高，为90.5美元，摄像头成本仅为44美元。
果然，苹果为了浴霸摄像头确实是下足了成本。
苹果A13仿生芯片这款新品是苹果在今年秋季发布会上多次强调的明星产品，号称“史上最强新品”。
此次拆解中看到的芯片编号为APL1W85。
它采用的是A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封装，并通过PoP进行封装，与iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。
A13 Bionic APL1W85的模具标记为TMKF47。
模具尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，与以前的A12相比，模具尺寸增加了18.27％。
据悉，三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y纳米管芯。
基带正如预期的那样，英特尔为iPhone 11提供了移动芯片组。
基带处理器是英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。
据英特尔称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。
它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。
相比之下，iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。
英特尔表示，XMM7660调制解调器的设计节点为14纳米，该节点与去年的XMM7560相同。
自从英特尔正式退出移动业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。
这种变化是苦乐参半的，因为我们现在期待着将来苹果设计的调制解调器的可能性。
无论哪种方式，我们都希望在明年的iPhone中看到高通调制解调器。
至于iPhone 5G更是令人期待。
射频收发器根据iFixit的拆解信息来看，iPhone 11 Pro Max采用了：Avago 8100 中/高波段 PAMiD模块Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模块Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器Skyworks 78223-17 功率放大器Qorvo 81013封包追踪模块Skyworks 13797-19 DRx模块电源管理ICiPhone 11 Pro Max配备了英特尔PMB6840、苹果343S00355（APL1092）、苹果338S00510、德州仪器TPS61280电池DC / DC转换器、意法半导体STB601德州仪器SN2611A0电池充电器、三星S2DOS23显示电源管理等。
UWB（U1）芯片此次iPhone 11系列还加入了USI模块，其内部很可能包含了Apple U1芯片。
苹果声称其U1芯片使用超宽带（UWB）技术来提高空间感知能力，从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的苹果设备的精确位置。
苹果表示，第一个利用这款新芯片的应用程序是苹果的AirDrop应用程序。
随着iOS 13.1更新将于9月30日推出，AirDrop将通过有方向意识的建议变得更好。
你可以将iPhone指向其他人，AirDrop会优先考虑该设备，以便你可以更快地共享文件。
未来几个月内，我们可以看到更多基于该芯片的高级应用。
存储芯片此次拆解的机型采用的是东芝512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模块此次拆解的机型采用的是村田339S00647蓝牙模组。
Techinsights猜测该模块将配备Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。
NFC恩智浦凭借新的SN200 NFC＆SE模块再次赢得苹果订单。
Techinsights在NXP SN200中发现了一个新模组，该模组与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的先前SN100不同。
无线充电令人惊讶的是，Techinsights发现了新的意法半导体STPMB0芯片。
Techinsights认为很可能是无线充电接收器IC。
博通丢掉了苹果iPhone无线充电芯片的订单。
摄像头Techinsights对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的相关信息进行了汇总。
图源：Techinsights不出所料，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max中四颗视觉相机的供应商。
意法半导体（ST）则是连续三年成为了iPhone前置结构广模组中红外摄像头芯片的供应商。
音频ICApple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。
射频前端Avago（博通）AFEM-8100前端模块、Skyworks SKY78221-17前端模块、Skyworks SKY78223-17前端模块、Skyworks SKY13797-19 PAM等其他iPhone 11 Pro Max还配备了STMicroelectronics ST33G1M2 MCU、NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器、赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
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